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面板、半导体光刻胶用光敏剂PAC、中间体材料
- 类型
- JRCure
- CAS号
- 说明
- 详细资料
- i line 正性光刻胶
- JRCure JPI-4174
- CAS号 -
- 说明 耐热性好,膜厚3-10微米
- 详细资料 TDS/SDS
- i line 正性光刻胶
- JRCure JPI-2212
- CAS号 -
- 说明 高分辨率,膜厚1.2微米,耐刻蚀
- 详细资料 TDS/SDS
- g line正性光刻胶
- JRCure JPI-3228
- CAS号 -
- 说明 膜厚3.6微米,耐刻蚀
- 详细资料 TDS/SDS
- g line 正性光刻胶
- JRCure JPI-1124M
- CAS号 -
- 说明 LED用光刻胶,膜厚2-4微米
- 详细资料 TDS/SDS
- g line 正性光刻胶
- JRCure JPI-3114
- CAS号 -
- 说明 膜厚1.27微米
- 详细资料 TDS/SDS
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